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招聘启事

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岗位一:硬件工程师

职位描述:

1. 主持精密仪器的开发与设计;

2. 负责元器件选型验证及设计完整的原理图和PCB图,并完成器件选型输出BOMGerber等设计文件;

3. 精通电路板的设计与开发。

 

任职资格:

1.  5年以上相关硬件技术开发工作经验;通信、电子工程、自动化、计算机及其相关专业,本科以上学历;

2. 具备产品项目管理工作经验,具备产品开发设计及问题功关能力,能独立制作/调试样机;

3. 精通C语言,熟悉ARM汇编指令、C++

4. 熟悉51STM32ARM等处理器,熟悉各种硬件通信接口、IO控制接口,熟悉硬件开发常用工具软件;

5. 熟练使用CadenceAltium Designer、Protel,其中一项或多项设计软件及PCB设计,有单片机嵌入式系统的硬件设计经验;有通讯协议解析经验者优先。

 

福利薪酬及工作地点:

1.工资待遇:待遇从优,录用者的薪酬待遇由基础部分、绩效奖励、项目提成部分组成,基础待遇包括五险一金等,绩效奖励部分根据考核结果发放。

2.五险一金、休假等福利政策按国家相关规定执行。

3.工作地点:重庆

4. 工资面议

 

投递方式:

1、有意向者前往同济大学重庆研究院官网(www.tongji.cq.cn/)下载应聘人员基本情况表,填写后发送2668829154@qq.com,以“姓名-投递岗位-毕业院校-学历”命名文件。

2、以邮箱收到的简历为准,智联招聘不接受简历投递。

 

岗位二:机械设计工程师

岗位职责:

1、主持在线和离线监测设备机械部分的总体方案设计,制定结构设计方案;

2、负责BOM表制作,技术文档编写;

3、负责编制新产品结构开发计划、技术研究计划,并组织实施;

4、负责整机结构件、测试工装件等零件设计、跟产、试装配及调试。

 

任职要求:

1、本科及以上学历,机械设计与制造、工业设计等相关专业毕业,有5年以上机械设计经验,有分析检测仪器设备设计经验者优先,能力特别优秀者相关条件可以放宽;

2、熟悉基本的强度计算方法,能对结构进行基本的强度校核、结构优化,能独立完成产品的机械结构设计;

3、熟练掌握Auto CADPro/eSolid Works等二维、三维设计软件;

4、具有扎实的设计基础和一定的创造性思维;

5、了解结构设计及生产加工的各种方法及环节,熟悉从设计、分析、优化到跟产、装配全过程及常规机械加工工艺。

 

福利薪酬及工作地点:

1.工资待遇:待遇从优,录用者的薪酬待遇由基础部分、绩效奖励、项目提成部分组成,基础待遇包括五险一金等,绩效奖励部分根据考核结果发放。

2.五险一金、休假等福利政策按国家相关规定执行。

3.工作地点:重庆

4.工资面议

 

投递方式:

1、有意向者前往同济大学重庆研究院官网(www.tongji.cq.cn/)下载应聘人员基本情况表,填写后发送2668829154@qq.com,以“姓名-投递岗位-毕业院校-学历”命名文件。

2、以邮箱收到的简历为准,智联招聘不接受简历投递。

2019年8月5日 17:53
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